小伙伴们大家好,时间过的很快一转眼就要到2022年的春节了,在这里首先祝愿大家在新的一年里万事如意,心想事成,这一节w66最给力的老牌继续分享UVLED固化系统的节能优势。
我想集中讨论最常用的阻焊材料,即光致成像材料。当暴露于UV光线下时,其中的光反应性要素会链接在一起形成牢固的键。因此可用照相工具或UV激光工艺来选择性地曝光。光选择工艺意味着可以用阻焊油墨材料覆盖于面板的整个表面。 过去,将阻焊油墨涂布于面板后,必须对其进行表面干燥,在不造成外观损坏的情况下,再对其进行处理,并允许照相工具接触。现在,可以选择性地暴露在UV光下,形成设计所需的最终图形。经过显影,未曝光的阻焊油墨区域通过化学溶液进行溶解,在最终设计中,这些区域的阻焊油墨是不需要的。
到现在为止,一切顺利。绝大多数现代印制电路都是通过这种工艺流程制造的,接下来会发生什么取决于电路的最终金属表面处理。对于金属表面处理(例如焊料整平),在光处理过程中接受的紫外光照射已足够,通常不需要进行进一步的侵蚀性化学处理,阻焊层在经过最后的烤箱烘烤以使其完全干燥后,将具有足够的强度,达到较长的使用寿命。
我之所以简要介绍涂布、曝光和显影工艺,是为了说明阻焊层的厚度、颜色和表面光洁度可能有很大差异。当同时考虑所有这些组成要素时,意味着最终固化工艺得到所希望的结果,变化范围可能会很大。
对于更具侵蚀性的工艺,可能需要更多的UV曝光。我一直将此工艺称为“UV bump”,就是在图像显影后对电路板进行紫外线全面曝光。图像曝光仅会产生光引发剂足够的交联,以阻止其被显影溶液冲洗掉。但如果曝光太过,则交联有可能会延伸到暴露的边缘之外,这会使最终特征尺寸难以控制,还存在阻焊层变脆的风险,导致在加热过程中失效。
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